2025-09-30
선형 저밀도 폴리에틸렌(PE-LLD)이 기본 재료로 선택되었습니다. 용융 혼합은 이축압출기를 이용하였고, 기계식 분쇄기를 이용하여 회전성형 공정에 적합한 분말원료를 제조하였다. 회전성형 제품의 두께는 공급량을 조절하여 조절됩니다. 회전성형 공정 중 제품 벽면의 기공을 제거하는데 필요한 최소 PIAT(PIAT P)와 제품 내면의 황변지수가 0일 때 달성해야 하는 최소 PIAT(PIAT I)에 대해 회전성형 제품의 두께, 회전성형 재료의 용융유량(MFR), 분말의 입도분포, 카본블랙 첨가량, 회전성형 장비의 로온도 등 5가지 요소를 심도있게 논의하고, 복합효과에 대한 체계적 분석을 실시하였다. 최적의 회전 성형 공정 범위(BPI)와 이 범위 내의 저온 낙하 충격 강도(LTIS). 그 결과, 회전성형 제품의 두께가 증가하고 MFR이 향상될수록 기공 제거 온도가 크게 떨어지는 것으로 나타났다. 한편, 회전성형의 BPI는 대폭 넓어지고, 두께는 증가하는 반면 LTIS는 향상된다. 분말의 입자 크기가 감소하면 PIAT P가 증가하고 PIAT I이 감소하며 이에 따라 회전 성형 BPI의 범위가 좁아집니다. PIAT P, PIAT I 및 BPI 범위에 대한 카본블랙 첨가량의 영향은 상대적으로 작다. 한편, 카본블랙의 첨가량이 증가함에 따라 매트릭스 LTIS는 약간 증가하였다. 회전 성형 장비의 노 온도를 높이면 PIAT P는 천천히 증가하고 PIAT I은 크게 증가하여 회전 성형 BPI의 범위가 확장됩니다.